Pourquoi l’under bump metal est devenu stratégique dans les puces 3D ?

Quand on empile deux dies en 3D et que la brasure entre les micro-bumps commence à diffuser dans le pad d’aluminium, le circuit lâche. Pas au bout de cinq ans, parfois au bout de quelques centaines de cycles thermiques. C’est exactement ce scénario que l’under bump metal (UBM) est censé bloquer, et c’est pour ça que sa conception est passée …

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